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岱美儀器技術服務（上海）有限公司

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  • EVG光刻機

    掩模對準曝光機 光刻膠處理系統

  • EVG鍵合機

    對準設備 晶圓鍵合機 直接鍵合設備 臨時鍵合/解鍵合 金屬鍵合設備

  • 晶圓關鍵尺寸測量

  • EVG納米壓印機

    UV-NIL/SmartNIL紫外壓印 納米壓印母版制作系統

  • 膜厚儀

    Thetametrisis膜厚儀 光學相干斷層掃描 全自動同質膜厚測量系統 硬化涂層膜厚儀 Filmetrics膜厚儀

  • 防震臺

    Herz TDI氣浮式被動防震臺 Herz AVI系列主動防震臺 Herz 電鏡隔振臺 DAEIL DVIA-T主動防振臺 Stefan Mayer主動消磁系統

  • 晶圓厚度測量

    硅片厚度測量儀 半自動晶圓厚度測量

  • 應力測量

    FSM應力儀 ilis應力儀

  • 3D形貌儀/白光干涉輪廓儀

    白光干涉儀 彩色共聚焦輪廓儀 Filmetrics 3D光學輪廓儀 白光干涉+共聚焦一體機 晶圓形貌和參數檢測

  • 光學鏡頭對準系統(定心儀)

  • 片電阻測量儀

    薄膜電阻測量儀

  • 晶圓缺陷檢測

    全自動AOI系統 雙2D AOI系統 LAZIN

  • 等離子去膠

    微波等離子清洗

  • 橢偏儀

    FilmSense 橢偏儀

  • 臺階儀

  • 4D 動態激光干涉儀

    PhaseCam 6010 PhaseCam 4030

  • 光學粗糙度測試儀

  • 電容式位移傳感器

    Microsense 位移傳感器

  • 磁性材料檢測設備

  • 全自動測量機臺

Thetametrisis膜厚測量儀
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Thetametrisis膜厚測量儀FR-pRo是一個模塊化和可擴展平臺的光學測量設備，用于表征厚度范圍為1nm-1mm 的涂層。

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全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
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LAS-P-VIS™是一個中等大小的非接觸式透鏡對準和檢測儀，從地面開始設計，用于單元件、雙透鏡、三重透鏡和多元件透鏡組件的精密透鏡集中和傾斜測量

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高精度主動減振平臺：先進的主動式隔振系統“TS 系列” 將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發展目前的技術和測量、創新和發展未知的技術。

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